Samsung se prepara para la fabricación masiva de chips con tecnología de 2 nanómetros

Samsung Electronics ha compartido emocionantes noticias en el campo de la fundición de chips. Durante el Samsung Foundry Forum, la compañía surcoreana reveló su hoja de ruta para la fabricación masiva de chips con tecnología de 2 nanómetros. Se espera que esta innovación revolucione la industria y consolide la competitividad de Samsung en el mercado.

La producción en masa de los chips móviles de 2 nanómetros está programada para comenzar en 2025. Este avance tecnológico no solo reducirá el área de los chips en un 5%, sino que también aumentará su rendimiento en un 12% y mejorará la eficiencia energética en un 25%. Estas mejoras significativas permitirán a los dispositivos móviles funcionar de manera más eficiente y potente que nunca.

Expansión hacia otros sectores y avances en conectividad

Samsung tiene grandes planes para el futuro de la tecnología de semiconductores. Además de los chips móviles, la compañía planea extender el proceso de 2 nanómetros a la computación de alto rendimiento y al sector automotriz en 2027. También se espera que en ese mismo año comience la producción en masa de chips con tecnología de 1,4 nanómetros.

En cuanto a la conectividad, Samsung tiene como objetivo tener listos los chips de radiofrecuencia de 5 nanómetros para la próxima generación de redes 6G en 2025. Además, la compañía planea expandir su oferta de chips de radiofrecuencia de 8 y 14 nanómetros al sector automotriz.

Ampliación de la capacidad de producción y colaboración en la industria

Para hacer frente a la creciente demanda, Samsung tiene planes de expansión en su capacidad de fundición. La compañía invertirá en nuevas líneas de fabricación en Pyeongtaek, Corea del Sur, y en Taylor, Texas, Estados Unidos. Se espera que la Línea 3 de Pyeongtaek comience la producción en masa de chips para móviles en la segunda mitad del año, mientras que se espera que la planta de Taylor esté operativa a finales de 2024.

Además, Samsung ha anunciado la creación de la MDI Alliance, una colaboración con sus socios y otros actores de la industria, con el objetivo de crear un ecosistema de tecnología de empaque para la integración heterogénea 2.5D y 3D. Esta alianza promete impulsar aún más la innovación en el campo de los semiconductores.

En resumen, Samsung está en camino de revolucionar la industria de los chips móviles con su avance en tecnología de 2 nanómetros. Con mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética, así como planes de expansión y colaboración en la industria, la compañía surcoreana se posiciona como líder en el campo de la fundición de chips. Estamos ansiosos por presenciar los emocionantes avances que Samsung traerá en los próximos años.